ASMPT（00522）午后上涨7% ，截至发稿 ，股价上涨7%，现报171.20港元 ，成交额4.32亿港元。
当前AI基建驱动全球半导体资本开支上修 ，2026年全球IDM与晶圆厂资本开支同比增长27%，其中先进封装产线规划投资同比增长25%，从设备市场规模看 ，预计2026年全球半导体制造设备总销售额达1692亿美元 ，同比增长26% 。
开源证券指出，公司深度受益AI基建资本开支周期重塑设备市场景气 ，HBM 、CoWoS核心键合设备技术卡位优异 ，订单和份额预计同步上行，行业β与α兼具 ，传统后道设备与SMT均业务同步回暖 ，今年二季度公司实现持续经营收入49.36亿港元，同比增长52.1% ，归母净利润4.18亿港元 ，同比增长177%，后续先进封装收入占比提升及规模效应释放 ，有望迎业绩和估值的戴维斯双击 。
ASMPT（00522）午后上涨7%，截至发稿 ，股价上涨7%，现报171.20港元，成交额4.32亿港元。 当前AI基建驱动全球半导体资本开支上修 ，2026年全球IDM与晶圆厂资本开支同比增长27%，其中先进封装产线规划投资同比增长25%，从设备市场规模看...
ASMPT（00522）午后上涨7%，截至发稿 ，股价上涨7%，现报171.20港元，成交额4.32亿港元。 当前AI基建驱动全球半导体资本开支上修 ，2026年全球IDM与晶圆厂资本开支同比增长27%，其中先进封装产线规划投资同比增长25%，从设备市场规模看...
ASMPT（00522）午后上涨7%，截至发稿 ，股价上涨7%，现报171.20港元，成交额4.32亿港元。 当前AI基建驱动全球半导体资本开支上修 ，2026年全球IDM与晶圆厂资本开支同比增长27%，其中先进封装产线规划投资同比增长25%，从设备市场规模看...
ASMPT（00522）午后上涨7%，截至发稿 ，股价上涨7%，现报171.20港元，成交额4.32亿港元。 当前AI基建驱动全球半导体资本开支上修 ，2026年全球IDM与晶圆厂资本开支同比增长27%，其中先进封装产线规划投资同比增长25%，从设备市场规模看...
