港股IPO的热度还在延续 。

　　Wind数据显示，今年前三季度港股共115家企业IPO挂牌 ，同比增长69.12%；募资总额达3855.66亿港元
，同比增长105.18%，已超过去年全年募资总额
。在全球主要股票市场中 ，港股IPO筹资额仅次于纳斯达克，排名全球第二
，年内已有3只新股跻身全球前十 IPO之列。

　　硬科技企业扎堆赴港上市

　　在美联储降息预期、内需政策提振 ，以及国家力挺“新质生产力
”与硬科技的宏观背景下
，中企出海潮与内地龙头赴港上市热潮交织 。伴随AI板块估值回暖，大批AI价值链企业与“A+H”新股在香港市场扎堆 ，带动今年前三季度香港新股数量及集资额飙升。

　　今年以来
，一批半导体 、AI产业链
、机器人、生物科技等硬科技公司纷纷赴港上市
。分行业来看，Wind数据显示 ，今年新上市的港股中
，硬件设备行业有26家，软件服务行业有18家 ，医药生物 、医疗设备与服务行业有18家
，半导体行业有15家，机械行业有11家。其中 ，硬件设备行业合计募资1880.51亿港元，上市数量、募资总额均位居各行业之首 。

　　市场募资总量的抬升
，主要得益于大型IPO项目的发力
。今年前三季度，在募资额排名前十的企业中 ，实际融资额均突破70亿港元。有8家分属于硬件设备
、软件服务和半导体行业
，主要为AI大模型与半导体芯片等热门行业赛道，还有2家消费行业的A股龙头企业赴港二次上市 。

　　今年前三季度港股前前十 IPO

　　其中
，中际旭创、立讯精密 、胜宏科技
、希音-W、牧原股份 、东鹏饮料募资额均超百亿港元，6家公司合计募资约1464.10亿港元 ，占今年已上市公司总募资比重的37.97%
。

　　光模块龙头中际旭创总募资规模达约614亿港元
，成为自2019年阿里巴巴回港上市以来港股最大规模的IPO项目，刷新了港股近七年的募资纪录。

　　不仅如此 ，港股新股市场的赚钱效应也较为明显 。

　　Wind数据显示
，从上市首日市场表现来看，今年前三季度 ，83只新股在上市首日收涨，7只个股持平
，25只个股收跌，破发率约为21%处于较低水平
。其中 ，曦智科技首日飙升383.62%领跑
，白鸽在线涨幅同样超过300%达367.95%。海清智元
、深演智能等7家企业的首日涨幅也均超过200% 。上市首日涨幅超过100%的新股多达28只
。

　　值得关注的是，境外资金正加速涌入港股硬科技IPO。例如 ，今年前三季度港股最大IPO中际旭创就吸引到了淡马锡、阿布扎比投资局 、加拿大养老金计划投资委员会
、贝莱德、摩根大通资管 、威灵顿投资管理
、霸菱、未来资产等十几家外资基石投资者认购 。‌‌

　　澎湃新闻记者据Wind数据统计显示
，瑞银资产管理（新加坡）有限公司 、摩根大通资产管理（亚太）有限公司、贝莱德
、新加坡政府投资公司（GIC）和淡马锡今年内分别参与了19宗、8宗 、8宗
、7宗和7宗IPO项目的基石投资，位居外资基石投资者前列。

　　“A+H”股持续扩容

　　从成功挂牌到排队候审 ，A股龙头赴港上市热情不减
，正成为港股IPO市场的最强主线
。

　　今年前三季度，有38家A股上市公司成功完成在港交所的H股上市 ，在115家港股IPO公司中占33%；实际募资总额超2612.3亿港元
，占募资总额的比重达67.75%。今年以来港股首发募资总额位居前十的公司中，除希音外 ，其他9家均为赴港上市的A股龙头企业 。

　　38家“A+H”股

　　从后备力量来看
，“A+H ”上市阵营扩容趋势不减
。

　　港交所9月报告显示，截至9月30日 ，共有933宗上市申请
，除已上市外，有590宗仍在处理中 ，包括577家主板申请、12家GEM申请和1家根据《主板上市规则》第二十章及第二十一章提出上市申请的投资工具。还有28家企业已获批待上市 。据Wind数据统计
，“处理中
”的企业超百家为A股上市公司
。

　　其中不乏多家A股千亿市值的上市公司。例如东山精密总市值为3066亿元 ，天孚通信总市值为2845亿元
，沪电股份总市值为2231亿元，源杰科技总市值也超过2000亿元 ，迈瑞医疗 、阳光电源
、汇川技术等多家A股上市公司总市值均超过千亿元 。

　　德勤中国资本市场服务部上市业务华北及华西区主管合伙人任绍文表示：“香港新股市场的蓬勃发展
，核心动力是对‘先A后H’股双重上市以及内地各行业龙头企业来港上市的强大政策支持
。随着监管机构持续推出各项改革措施，如提升本地上市机制的竞争力、鼓励海外企业作双重主要上市及第二上市 ，鼓励更多主题型股票指数 、多元化债券指数和指数ETF发展，香港市场的强劲势头有望进一步延续。 ”

　　德勤中国预计
，到今年年底，港股市场将迎来约160只新股上市 ，融资至少4800亿港元 。从行业来看
，硬科技企业将成为市场焦点，其中包括与AI大模型训练及基础设施直接相关的板块 ，如高性能计算
、半导体、数据中心和先进供电系统等
。此外
，机器人技术 、生物科技等相关板块同样位列其中。

　　澎湃新闻记者 孙铭蔚